忱芯科技碳化硅組裝式實驗室案例

忱芯科技以構(gòu)建“模塊+”新業(yè)態(tài)為戰(zhàn)略方針，以半導體產(chǎn)業(yè)中下游作為起點，將高性能碳化硅功率半導體模塊作為核心支點，以系統(tǒng)級解決方案的思維，為終端客戶提供“模塊+”驅(qū)動、應(yīng)用、智能、數(shù)字等一站式解決方案。

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